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      熱收縮包裝機(jī)的機(jī)械節(jié)能控制器設(shè)計

      發(fā)布時間:2020-05-26 10:51:08 |來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

      熱收縮包裝機(jī)也稱收縮機(jī),廣泛應(yīng)用在玻璃瓶、發(fā)泡膠、紙盒、藥品、化妝品等物品的包裝中,其具有適用范圍廣、密封性好、透明度高等優(yōu)點而受到廣泛應(yīng)用。熱收縮包裝機(jī)采用收縮薄膜包在產(chǎn)品或包裝件外面,然后加熱,實現(xiàn)產(chǎn)品包裝,熱收縮包裝機(jī)的消耗功率很大, 容易燒毀線路或電器元件,需要進(jìn)行包裝機(jī)的機(jī)械節(jié)能

      控制設(shè)計,降低包裝機(jī)的輸出功耗,提高包裝機(jī)機(jī)械控制的穩(wěn)定性[1]。研究熱收縮包裝機(jī)的機(jī)械節(jié)能控制器優(yōu)化設(shè)計方法,實現(xiàn)節(jié)能減排,降低電能消耗,提高包裝機(jī)

      包裝的平整性。提出基于模糊Smith 反饋調(diào)節(jié)的機(jī)械節(jié)能控制方法,進(jìn)行包裝機(jī)機(jī)械節(jié)能控制器的控制算法設(shè)計和控制器硬件設(shè)計。

       

      2 控制器的硬件設(shè)計與實現(xiàn)

      對設(shè)計的控制算法進(jìn)行程序加載,實現(xiàn)控制器的硬件設(shè)計,采用超低功耗的 ARM Cortex-M0 核心控制執(zhí)行元件,在嵌入式環(huán)境下進(jìn)行機(jī)械節(jié)能控制器硬件開發(fā),包裝機(jī)的機(jī)械節(jié)能控制單元包括了信息采集模塊、直接控制模塊、A/D 模塊、電動執(zhí)行模塊、嵌入式控制模塊和權(quán)重值 w1j后的加權(quán),對機(jī)械節(jié)能控制模態(tài)驅(qū)動模塊等[5]。在上位機(jī)通信模塊設(shè)計中,采用多個內(nèi)變量進(jìn)行跟蹤和補(bǔ)償[3]

       

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